Xây nhà máy đóng gói chip 3D lớn nhất ở ngoài nước Mỹ, Intel đang toan tính điều gì?

Cho đến nay Malaysia vẫn đang là cứ điểm lớn nhất của Intel tại nước ngoài, với hơn 10.000 nhân viên trong 2 đại bản doanh của công ty tại Penang và Kulim. Đây là một trong các cơ sở lắp ráp và kiểm thử lớn nhất của Intel, cùng với các chức năng khác như sản xuất, thiết kế, phát triển và các dịch vụ hỗ trợ toàn cầu.

Nhưng trong sự kiện "Intel Tech Tour" vào ngày 21 tháng 8 vừa qua tại Penang, Malaysia, Intel cho biết sẽ đầu tư thêm 7 tỷ USD nữa để gia tăng quy mô cho các hoạt động của họ ở Malaysia.

Công ty cũng tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây là sẽ nhà máy ở nước ngoài đầu tiên của Intel đóng gói chip theo công nghệ 3D tiên tiến, còn được gọi là công nghệ Foveros của Intel. Điều này sẽ biến Malaysia thành nơi đóng gói chip 3D lớn nhất thế giới, vượt qua cả quê nhà Mỹ của Intel.

Chiến lược đa dạng hóa cứ điểm sản xuất của Intel

Sự thay đổi trong chiến lược địa điểm sản xuất của Intel là một trong các thay đổi lớn nhất của người khổng lồ công nghệ này kể từ khi ông Pat Gelsinger lên nắm quyền. Một trong các trọng tâm của chiến lược đa dạng hóa cứ điểm sản xuất của Intel là việc mở rộng đầu tư ở châu Á.

Không chỉ Malaysia, Intel còn tăng cường đầu tư vào Việt Nam. Đến cuối năm 2021, Intel đã rót khoảng 1,5 tỷ USD vào các hoạt động của mình ở Việt Nam. Tuy nhiên, nguồn tin của Reuters cho biết Intel đang trong quá trình đàm phán để mở rộng đáng kể nhà máy đóng gói và kiểm thử sản phẩm tại nơi này với khoản đầu tư mới lên đến 1 tỷ USD. Động thái này là dấu hiệu cho thấy vai trò gia tăng đáng kể của Việt Nam trong chuỗi cung ứng bán dẫn, không chỉ đối với Intel mà còn trên quy mô thế giới.

Không chỉ mở rộng quy mô sản xuất tại châu Á, Intel còn đang nhắm mục tiêu đến châu Âu. Nhiều báo cáo cho biết, Intel đang đàm phán với Đức để gia tăng khoản trợ cấp cho một nhà máy trị giá 20 tỷ Euro của họ tại Magdeburg.

Trước đó, vào tháng Sáu vừa qua, Intel cũng cho biết họ sẽ xây dựng một nhà máy lắp ráp và kiểm thử bán dẫn trị giá 4,6 tỷ USD tại Ba Lan và đang trong quá trình đàm phán để xây dựng một nhà máy tương tự tại Ý. Điều đáng chú ý là quá trình xây dựng các nhà máy mới vẫn được Intel thúc đẩy khi nhu cầu thị trường đang sụt giảm đáng kể.

Đó là vì điều này không chỉ nhằm mục đích đa dạng hóa địa điểm sản xuất của Intel, mà còn là một phần trong chiến lược lớn hơn mang tên IDM 2.0 (Integrated Semiconductor Company), nhằm chuyển Intel từ một hãng chip thuần túy mở rộng sang các dịch vụ sản xuất bán dẫn khác.

IDM 2.0

Tổng giám đốc Intel khu vực châu Á Thái Bình Dương, ông Steve Long cho biết: "Chiến lược IDM (Công ty bán dẫn tích hợp) đã được Intel vận hành trong nhiều thập kỷ kể từ khi thành lập cho đến nay. Nhưng môi trường kinh doanh đã thay đổi đáng kể vì vậy nó làm thay đổi cả mô hình kinh doanh."

Chiến lược IDM 2.0 mà CEO Intel Pat Gelsinger đề ra đã được triển khai từ năm 2011 có 3 mục tiêu: tự sản xuất các sản phẩm cốt lõi và quan trọng, tận dụng một cách chiến lược các xưởng đúc chip bên ngoài và cuối cùng là mở rộng khả năng sản xuất nội bộ ra thế giới bên ngoài.

Nếu từ trước đến nay, năng lực sản xuất của Intel chỉ để tạo nên các sản phẩm của công ty, giờ đây, các nhà máy sản xuất chip, đóng gói chip còn đang mở rộng dịch vụ của mình cho các đối tác bên ngoài. Điều đó khiến quá trình đa dạng hóa địa điểm sản xuất và đóng gói bán dẫn trở nên quan trọng hơn cho Intel.

Ông Steve Long cho biết thêm: "Các khách hàng mới như hãng Ericsson và ARM đều cho biết họ đang sử dụng tiến trình 18A của Intel. Gần đây chúng tôi đang cộng tác với hãng Synopsys, công ty chuyên về EDA (phần mềm tự động thiết kế mạch điện) để tối ưu hóa tiến trình 3/18A của Intel."

"Intel cũng đang tham gia vào Liên doanh UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), để các sản phẩm bán dẫn sản xuất tại nhiều nơi khác nhau có thể dễ dàng kết nối với nhau." Ông Long cho biết. "Nhờ điều này, các khách hàng sẽ có thể tạo ra các sản phẩm mà họ muốn."

Điều này càng quan trọng hơn khi năm nay đang chứng kiến sự bùng nổ về AI tạo sinh, kéo theo sự gia tăng đột biến về các nhu cầu đóng gói bán dẫn bằng công nghệ cao cấp hơn, để gia tăng khả năng xử lý nhằm bắt kịp đà tăng trưởng về nhu cầu xử lý của những dịch vụ trí tuệ nhân tạo mới.

Ngoài ra gia nhập vào sân chơi dịch vụ đúc chip và đóng gói chip, Intel cũng trực tiếp tranh giành miếng bánh của TSMC, công ty đang chiếm thị phần lớn nhất trên sân chơi gia công bán dẫn hiện nay.