CEO Intel: CPU tương lai của chúng tôi sẽ đối đầu với Apple Silicon

Trong ngày đầu tiên diễn ra sự kiện Innovation của Intel, chúng ta đã ngay lập tức chứng kiến một tuyên bố hùng hồn.

CEO Pat Gelsinger đã gặp gỡ và trả lời một số câu hỏi từ giới truyền thông, ông cho biết Intel đang trên đà trở lại vị trí dẫn đầu, đồng thời nói thêm rằng trong tương lai, CPU của hãng sẽ mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng như những CPU tốt nhất trên thị trường, bao gồm cả của Apple.

Bình luận được Gelsinger đưa ra trong cuộc họp báo cuối ngày đầu tiên. Ngày khai mạc sự kiện, Intel đã tiết lộ về lộ trình và các sản phẩm trong tương lai, trong đó Gelsinger thảo luận về các CPU sắp ra mắt của công ty, được đặt tên tuần tự là Arrow, Lunar và Panther Lake.

Trước đây chúng ta đã nghe nói về hai cái tên đầu tiên, nhưng Panther Lake là cái tên mới và dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025. 2025 cũng là năm mà Gelsinger dự đoán rằng Intel sẽ vượt qua TSMC trong vị trí lãnh đạo ngành công nghiệp sản xuất chip, nhờ vào chiến lược “năm nút tiến trình trong bốn năm” IDM 2.0.

Gelsinger nói rằng các CPU mới của họ sẽ chia sẻ ba thành phần chính: CPU, GPU và NPU (Neural Processing Unit - bộ xử lý thần kinh), tương tự như Neural Engine của Apple và được sử dụng cho các tác vụ AI và học máy. 

Gelsinger cho biết khi xem xét hiệu suất của cả ba bộ phận xử lý, họ kỳ vọng sẽ bắt kịp đối thủ bằng các sản phẩm trong tương lai. "Xem xét khả năng tổng hợp mà chúng tôi cung cấp giữa ba nền tảng đó, chúng tôi nghĩ rằng những nền tảng này sẽ trở nên rất cạnh tranh, cạnh tranh với nền tảng tốt nhất mà Mac hoặc bất kỳ nền tảng nào khác cung cấp”, Gelsinger nói.

Gelsinger dường như đang muốn nói rằng Intel sẽ đạt được mục tiêu này với Panther Lake. Con chip đó sẽ bao gồm mọi công nghệ thế hệ tương lai mà họ đã nghiên cứu trong nhiều năm, bao gồm cả công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau PowerVia, công nghệ bán dẫn RibbonFET với thiết kế transistor GAA (Gate-All-Around), công nghệ xếp chồng chip Foveros và kỹ thuật in thạch bản High NA EUV.

Đến năm 2025, về mặt lý thuyết, Intel sẽ sử dụng quy trình 18A của mình, trong khi TSMC dự kiến sẽ chuyển từ quy trình 3nm sang 2nm, sử dụng các tấm nano GAA. 

Về mặt kỹ thuật, 1,8nm của Intel là một con số thấp hơn 2nm, nhưng kết quả thực tế như thế nào thì còn phải chờ xem. Ngoài ra, kể từ bây giờ, những tiến bộ trong thiết kế chip sẽ thiên về kỹ thuật đóng gói hơn và Intel cũng vừa công bố bước đột phát với chất nền thủy tinh sử dụng trong các kỹ thuật đóng gói tiên tiến từ năm 2025.