Mỹ muốn lập liên minh bán dẫn với 3 'thế lực' châu Á nhưng e dè Trung Quốc

BusinessKorea đưa tin chính phủ Mỹ đề xuất thiết lập một liên minh công nghiệp bán dẫn với các đồng minh châu Á, bao gồm Hàn Quốc, Nhật Bản và Đài Loan, để giữ cho ngành công nghiệp bán dẫn non trẻ của Trung Quốc đại lục không thể phát triển lớn mạnh.

Thế nhưng, đề xuất này không được chính quyền Seoul "chấp nhận hoàn toàn" vì các công ty sản xuất chip khổng lồ của Hàn Quốc là Samsung Electronics và SK Hynix đã đầu tư hàng tỷ đô la vào các cơ sở sản xuất quan trọng ở Trung Quốc. Không những vậy, họ còn lo sợ sự trả đũa từ Bắc Kinh nếu một liên minh như vậy được thành lập.

Washington và Seoul chưa đưa ra bình luận nào về báo cáo cũng như không cung cấp thông tin chi tiết về thời gian và địa điểm đề xuất được đưa ra. Samsung và SK Hynix từ chối bình luận về vấn đề này này.

Kể từ khi đại dịch Covid-19 bùng phát, gây ra tình trạng thiếu chip toàn cầu, chính quyền tại Washington đã tìm mọi cách để giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng của mình vào Trung Quốc.

Vào tháng 9 năm 2020, dưới thời chính quyền tổng thống Trump, các quan chức Mỹ, Đài Loan, Nhật Bản và Liên minh châu Âu đã đưa ra ý tưởng tập hợp các nền dân chủ "cùng chí hướng" để chuyển chuỗi cung ứng ra khỏi Trung Quốc đại lục.

Báo cáo mới nhất về một liên minh chip tiềm năng được đưa ra khi chính quyền Tổng thống Biden đang thúc đẩy một dự luật cung cấp 52 tỷ đô la Mỹ tài trợ cho sản xuất và nghiên cứu chất bán dẫn trong nước, như một phần của kế hoạch nhằm chống lại ảnh hưởng ngày càng tăng của Trung Quốc.

Ý tưởng về một liên minh bán dẫn do Mỹ dẫn đầu không bao gồm Trung Quốc đã gây ra cuộc tranh luận trên mạng xã hội Trung Quốc. Một số cư dân mạng Trung Quốc cho rằng động thái như vậy sẽ chỉ khiến Bắc Kinh tăng gấp đôi nỗ lực đạt được khả năng tự cung cấp về công nghệ, trong khi những người khác cho rằng một liên minh như vậy khó có thể xảy ra vì thị trường của Trung Quốc là quá lớn để khiến các công ty chip Hàn Quốc và Đài Loan có thể từ bỏ.

Trong khi đó, giai đoạn hai của dự án flash NAND của Samsung ở Tây An, tỉnh Thiểm Tây, đã bắt đầu hoạt động vào năm 2021. Khu phức hợp trị giá 25 tỷ USD này bao gồm hai nhà máy sản xuất tấm wafer và một cơ sở đóng gói và thử nghiệm, sản xuất hơn 40% tổng công suất sản xuất bộ nhớ flash NAND của Samsung.

Còn SK Hynix đang điều hành một nhà máy sản xuất wafer DRAM và cơ sở đóng gói và thử nghiệm ở Vô Tích, tỉnh Giang Tô và Trùng Khánh, tỉnh Tứ Xuyên.

Mạch tích hợp (IC) hay chip là mặt hàng xuất khẩu hàng đầu của Hàn Quốc sang Trung Quốc. Năm 2021, Hàn Quốc xuất siêu 25,7 tỷ USD trong các khu công nghiệp với Trung Quốc, tăng từ 20,1 tỷ USD vào năm 2020, theo số liệu thống kê thương mại hải quan của Hàn Quốc.

Tham khảo: SCMP