Quốc gia láng giềng hơn 30 triệu dân này là “đối thủ trực tiếp trong thâm nhập bán dẫn của Việt Nam”

Quốc gia được xem là đối thủ trực tiếp trong thâm nhập bán dẫn của Việt Nam

Tại phiên chuyên đề "Kiều bào với sự phát triển công nghệ cao của Việt Nam" nằm trong khuôn khổ Hội nghị Người Việt Nam ở nước ngoài (Hội nghị VK4), nhiều chuyên gia là các kiều bào trên thế giới đã chia sẻ kinh nghiệm, đóng góp ý kiến về thu hút đầu tư, phát triển lĩnh vực chip bán dẫn và AI tại Việt Nam.

Chia sẻ về quy mô và tiềm năng tăng trưởng của thị trường chip bán dẫn, ông Dương Minh Tiến, kiều bào tại Hàn Quốc có kinh nghiệm trong lĩnh vực này cho biết, mức tăng trưởng hàng năm của ngành chip bán dẫn giai đoạn 2023-2027 là gần 12%/năm.

Quy mô thị trường dự kiến đạt 1.000 tỷ USD vào năm 2030. Động lực tăng trưởng chính đến từ chip AI với mức tăng trưởng trung bình 36%/năm, thúc đẩy bởi Gen AI như ChatGPT.

Đến năm 2028, cầu thị trường sẽ vượt quá cung, dẫn tới việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng và mở rộng đầu tư trong lĩnh vực đóng gói - kiểm thử. Ông Tiến nhấn mạnh, đây chính là cơ hội để Việt Nam "đi tắt đón đầu" làn sóng đầu tư này, cũng như Việt Nam có nhiều lợi thế để trở thành ứng viên tiềm năng thu hút đầu tư trong lĩnh vực này.

Về bối cảnh cạnh tranh , ông Tiến chia sẻ, Malaysia chính là đối thủ trực tiếp trong khu vực đối với Việt Nam trong việc thu hút đầu tư vào lĩnh vực đóng gói - kiểm thử. Quốc gia này chỉ có 30 triệu dân, nhưng Chính phủ đã hỗ trợ 5,3 tỷ USD với mục tiêu thu hút hơn 100 tỷ USD cho ngành đóng gói. Ngoài ra, Malaysia đang đặt mục tiêu đào tạo tới 60.000 kỹ sư cho ngành bán dẫn.

“Thung lũng Silicon của phương Đông” một thời hy vọng lấy lại vị thế

Theo ASEAN Briefing, từng được mệnh danh là “Thung lũng Silicon của phương Đông”, Malaysia là quốc gia dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip trong những năm 70, khi quốc gia này thu hút một loạt các nhà sản xuất chip nước ngoài.

Tuy nhiên, Malaysia đã mất đi vị thế vào những năm 90 vào tay Hàn Quốc và Đài Loan do sự thống trị của Samsung và Taiwan Semiconductor Manufacturing. Hiện, Malaysia hy vọng sẽ giành được vị thế bằng cách thúc đẩy đa dạng hóa sản xuất trong bối cảnh căng thẳng thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc.

Về vị thế của Malaysia trong lĩnh vực đóng gói - lắp ráp - kiểm thử (ATP), theo báo cáo hồi tháng 6/2024 của BCG, khu vực Đông Nam Á hiện chiếm gần 20% công suất ATP trên toàn thế giới vào năm 2022, với Malaysia chiếm 7%, Philippines chiếm 6%.

BCG dự báo, Malaysia có thể sẽ giữ vững vị trí dẫn đầu khu vực với thị phần 9% vào năm 2032, trong khi Việt Nam ước tính sẽ tăng công suất ATP lên 8% công suất toàn cầu vào thời gian này.

Còn báo cáo hồi tháng 2/2024 của Cơ quan Phát triển Đầu tư Malaysia thông tin, Malaysia nắm giữ 13% thị trường toàn cầu về dịch vụ đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chip. Đây cũng là quốc gia xuất khẩu chất bán dẫn lớn thứ 6 trên thế giới.

Chia sẻ với CNBC tháng 4/2024, ông Kenddrick Chan, người đứng đầu dự án quan hệ quốc tế kỹ thuật số tại LSE IDEAS, cơ quan tư vấn chính sách đối ngoại tại Trường Kinh tế và Khoa học Chính trị Luân Đôn: “Malaysia có cơ sở hạ tầng được thiết lập tốt với khoảng 5 thập kỷ kinh nghiệm trong “khâu cuối” của quy trình sản xuất chất bán dẫn, đặc biệt là về lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói (APT)”.

“Lợi thế của Malaysia luôn là nguồn lao động lành nghề trong khâu APT cũng như chi phí vận hành tương đối thấp, giúp thị trường xuất khẩu trở nên cạnh tranh hơn trên toàn cầu”, ông Yinglan Tan, Đối tác Điều hành tại Insignia Ventures Partners nhấn mạnh.

Mở đầu cho chặng đường phát triển ngành bán dẫn của Malaysia bắt đầu khi tiểu bang Penang đã thành công trong việc thu hút các tập đoàn công nghệ toàn cầu đến địa bàn. Mở đầu bằng việc Intel chọn Malaysia là địa điểm khai trương cơ sở sản xuất đầu tiên bên ngoài nước Mỹ. Động thái chiến lược này đã khiến Malaysia, đặc biệt là Penang trở thành trung tâm lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn toàn cầu.

Tháng 12/2021, Intel thông tin sẽ đầu tư hơn 7 tỷ USD để xây dựng một nhà máy lắp ráp và thử nghiệm chip tại Malaysia, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2024 và sẽ tạo ra 4.000 việc làm cho Intel. Bà Aik Kean Chong, Giám đốc Điều hành Intel Malaysia, chia sẻ với CNBC: “Quyết định đầu tư vào Malaysia của chúng tôi bắt nguồn từ nguồn nhân tài đa dạng, cơ sở hạ tầng vững chắc và chuỗi cung ứng mạnh mẽ của nước này”.

Ngoài ra, Intel cũng đang xây dựng cơ sở đầu tiên ở nước ngoài về đóng gói chip 3D tiên tiến, được gọi là công nghệ Foveros. Năm 2022, ASE Holdings - nhà cung cấp APT chất bán dẫn hàng đầu thế giới đã bắt đầu xây dựng cơ sở lắp ráp và thử nghiệm chip mới tại Penang.

Một gã khổng lồ chip khác của Hoa Kỳ, GlobalFoundries vào tháng 9 đã mở một trung tâm tại Penang để “hỗ trợ hoạt động sản xuất toàn cầu” cùng với các nhà máy tại Singapore, Mỹ và Châu Âu. Nhà sản xuất chip hàng đầu của Đức, Infineon cho biết họ sẽ xây dựng mô-đun chế tạo wafer thứ ba tại Kulim.

Trong khi đó, nhà cung cấp chính cho các doanh nghiệp sản xuất thiết bị chip của Hà Lan, ASML cho biết vào công ty sẽ xây dựng một cơ sở sản xuất mới tại Klang. Trả lời Reuters hồi tháng 3, công ty cho biết: "Việc lựa chọn của Malaysia phần lớn do quốc gia có hệ sinh thái phát triển tốt... bao gồm chuỗi cung ứng chất bán dẫn phát triển và được thiết lập tốt".

Vẫn còn đó những “chông gai”

Chia sẻ tại Hội nghị Tech in Asia 2024, ông Dato' Seri Siew Hai Wong - Chủ tịch Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Malaysia (MSIA) cho biết, mặc dù có sự tăng trưởng đáng kể trong nhiều thập kỷ, ngành công nghiệp bán dẫn hiện đang phải đối mặt với những thách thức và cơ hội đáng kể khi hướng tới mục tiêu theo kịp những tiến bộ toàn cầu và nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.

Thứ nhất , tình trạng thiếu hụt đáng kể nhân tài có tay nghề cao. Ông Wong cho biết, Malaysia cần khoảng 300.000 lao động để duy trì và phát triển ngành, trong đó cần khoảng 60.000 người là nhân tài kỹ thuật và kỹ sư. Tuy nhiên, đất nước đã chứng kiến sự sụt giảm đáng kể về số lượng sinh viên theo đuổi bằng cấp khoa học và kỹ thuật.

Thứ hai, hệ sinh thái công nghiệp địa phương còn thiếu hụt. Không giống như Đài Loan, Nhật Bản, Hàn Quốc và Trung Quốc, ngành công nghiệp bán dẫn của Malaysia phụ thuộc rất nhiều vào FDI, thay vì thúc đẩy hệ sinh thái sản xuất địa phương mạnh mẽ.

Thứ ba, chi phí cao và rào cản đầu tư. Theo đó, ngành công nghiệp bán dẫn đòi hỏi nhiều vốn, với khoản đầu tư ban đầu cho các công ty khởi nghiệp về thiết kế IC và đóng gói tiên tiến lên tới hàng chục triệu USD. Chính rào cản lớn này đã ngăn cản nhiều doanh nhân và nhà đầu tư tiềm năng trong nước tham gia thị trường.

Thứ tư, cần phải áp dụng công nghệ tiên tiến. Ông cho biết, để duy trì khả năng cạnh tranh, Malaysia phải phải chuyển đổi từ hoạt động lắp ráp và thử nghiệm truyền thống sang các công nghệ tiên tiến hơn. Quá trình chuyển đổi này rất quan trọng để tăng năng suất và giảm sự phụ thuộc vào các quy trình đòi hỏi nhiều lao động, do đó, đầu tư vào R&D và áp dụng các công nghệ tiên tiến là điều cần thiết. “Chính sách của Chính phủ nên khuyến khích các công ty đa quốc gia và trong nước đầu tư vào công nghệ tự động hóa và sản xuất tiên tiến”, ông Wong nhấn mạnh.

Thứ năm, bối cảnh cạnh tranh toàn cầu. Malaysia phải đối mặt với sự cạnh tranh gay gắt từ các cường quốc bán dẫn khác như Đài Loan, Hàn Quốc, Nhật Bản và Trung Quốc. Các quốc gia này đã thiết lập được hệ sinh thái địa phương mạnh mẽ và có sự hỗ trợ từ Chính phủ, khiến Malaysia gặp khó khăn trong việc thu hút và giữ chân các dự án bán dẫn lớn.

Do đó, ông Wong nói thêm, Malaysia phải tận dụng cơ hội này bằng cách thu hút đầu tư nước ngoài và phát triển năng lực địa phương, cần phải có cách tiếp cận chiến lược cân bằng giữa lợi ích ngắn hạn với tính bền vững lâu dài.